吴田玉:台湾半导体将面临保护主义、平行世界,远端连接三大挑战(下)

第3 个挑战,吴田玉认为远端连结将是台湾产业的另一项严酷挑战。当前后疫情下,远端连结成为新常态生活的必要选项,就像国际半导体展2020 年采用虚实整合形式来举办。过去台湾是面对面交流模式的佼佼者,众多国际客户都喜欢到台湾与业者交流,带来庞大的订单。如今台湾业者对新兴远端连结交流模式并不擅长,未来如何克服这点,保持台湾业者的优势,这是必须思考的问题。

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吴田玉进一步强调,在当前疫情与国际局势变化下,2020 年对半导体产业来说是充满挑战的一年,但是未来回顾时也将预期会是感觉有趣的一年。所以,面对之前所说的三大挑战,吴田玉也提出因应挑战的相关建议,其中首要就是以当前的危机做为转机,确认自己不足的方面加强改善。

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其次,就是要填补半导体产业实际需求与产业政策的落差,以使半导体走在全球竞赛之前,并且进一步将其视为国安与国防产业的当下,政府能为半导体产业提供相关助力。最后,在人才培育上,吴田玉强调,目前台湾半导体人才总量明显不足,而且新世代的语言、软体、远端应对能力都需要加强,政府要能在人才培育上做出相关计画,以让人才能持续不断地进入半导体产业中。而这三项挑战的解决方式,也会是未来台湾半导体产业的关键。

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